AI和高性能计算应用将是未来几年驱动半导体和芯片产业发展的主要驱动力，而Chiplet与先进封装的完美结合不但可以满足这一快速增长的市场需求，而且将是未来中国半导体产业健康发展的重要支柱。

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深芯盟首席分析师

演讲主题：Chiplet与先进封装的完美结合

嘉宾介绍：现任深芯盟半导体产业研究部首席分析师，主要负责半导体产业分析报告、排行榜和会议论坛筹划。曾在Aspencore、Global Sources 和CapitalOne等国际半导体/电子行业媒体及高科技企业任职，拥有多年美国及中国高科技行业数据分析和市场营销管理经验。获得美国德州大学(UT-Austin)商学院MBA和南京理工大学电子工程学士学位。

演讲概要：先进封装产业链上下游汇聚了晶圆加工、封装测试、设备、材料、先进封装服务，以及相关的EDA、Chiplet和IC设计厂商。AI和高性能计算应用将是未来几年驱动半导体和芯片产业发展的主要动力，而Chiplet与先进封装的完美结合不但可以满足这一快速增长的市场需求，而且将是未来中国半导体产业健康发展的重要支柱。

演讲主题：大算力时代的Chiplet设计

嘉宾介绍：负责中茵微电子IP事业部IP解决方案的规划、产品定义、市场推广等工作，包含用于Chiplet的D2D/C2C IP、112G XSR/VSR SerDes、32G MP Serdes、HBM3e/3 PHY、LPDDR5X/5 PHY 等硬核高速接口和存储IP及完整子系统解决方案。

演讲概要：后摩尔时代，芯片晶体管密度提升接近极限，传统的芯片设计已难以满足市场需求。AI芯片功能复杂，I/O带宽高，稳定性要求高，热管理及功耗要求高，需要企业级IP及Chiplet平台来保证产品稳定性和可靠性，提升良率，同时芯片验证难度高，研发费用高，通过使用成熟稳定Turnkey平台可以缩短研发周期，降低研发风险。

王泽斌

中国硅酸盐学会会员

厦门灵捷软件有限公司技术总监

演讲主题：芯片封装用玻璃基板材料的设计

嘉宾介绍：长期从事玻璃组分与性质关系研究，与浙大合作将AI应用于玻璃材料设计，并获第四届工业软件创新应用大赛工业AI应用场景创新奖。

带领研发人员先后开发出玻璃组分设计、组分控制、核废玻璃固化等一系列玻璃行业工业软件及相关智能仪器设备，为玻璃行业的配方设计等关键性基础工作奠定了基石，为新兴的超薄电子玻璃、国产大飞机国家重点项目、高放核废玻璃固化提供技术支撑。

发表论文近30篇：《无机玻璃工程师系统GE-SYSTEM》，入编2009年版《艺术玻璃和装饰玻璃》、2014年1月化学工业出版社出版的《玻璃化学》，计算的数据被《美陶》(Journal of the American Ceramic Society)杂志文章直接引用。

演讲概要：讨论芯片封装对玻璃基板材料的要求，是选择让封装适应玻璃材料还是让玻璃材料适应封装，探讨不同思路之间的差异，以及如何使用先进的玻璃材料设计工具设计制造出满足芯片封装要求的玻璃材料，并给出观点及展望。

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